7月13日-15日，由山西省商务厅、中国电子材料行业协会等单位主办的“2022中国电子材料创新发展（太原）大会”在山西国际会议中心于14日上午隆重开幕。大会以“聚焦新材料产业、引领高质量发展”为主题，旨在提供产学研高质量交流平台，推动国内电子新材料学术研究、技术进步和产业发展。

根据中国电子材料行业协会安排，中国电子材料行业协会磁性材料分会在大会同期组织召开了“2022中国磁性材料创新发展主题论坛”，东莞铭普光磁股份有限公司（以下简称“铭普”）资深总工程师杨建民作为特邀专家围绕“磁性材料及器件产品技术未来发展趋势”作主题演讲，并与在座专家同行展开互动交流，受到与会代表热烈欢迎。

主题演讲围绕磁性材料与器件技术和市场动态及发展趋势展开交流分享。随着下游电力电子领域科技水平的不断提升以及绿色低碳发展理念的持续推广，新能源汽车、消费电子、新能源发电等新兴行业逐渐兴起，对于承担电能转换功能的磁性元器件的重量、体积、传输效率等方面均提出了更高的标准和要求，特别是随着第三代半导体氮化镓GaN和碳化硅SiC的使用越来越多，对配套的磁性元器件也提出了更高的性能要求，以更好的发挥出第三代半导体的优势。

杨建民表示，软磁材料作为磁性元器件产品核心材料，伴随技术革新要求，软磁材料产品迭代更新，材料性能不断提升，小型化、低损耗、高应用频率、高饱和磁通密度、高功率密度已成为发展的必然。

“在国家政策对磁性材料建设的大力助推下，我国磁性材料产能居世界首位，产量约占全球的70%左右，形成了品种齐全的磁性材料产品体系。随着电控功率密度持续提高，800V高电压平台将成新能源汽车行业未来趋势，进而要考虑更多磁性元件绝缘相关的问题，如原材料选择，结构调整，以及增加新工艺等。此外，高压高频会影响到散热问题，对电子元件耐温也有一定要求。”杨建民在主题演讲中说到。

为引领行业朝着高端化智能化绿色化方向不断转型升级，需要企业与高校、科研院所及上下游企业共同打造磁性材料和器件研发及应用共同体，形成“产学研用”协同创新机制。铭普光磁与华南理工大学合作，聚焦耐高温磁粉芯材料研究和开发，引领行业高质量发展。